导电胶
CONDUCTIVE ADHESIVES
通过金属填料实现导电与导热，替代或补充传统锡焊工艺，特别适合热敏感元件、微间距互连与不能承受回流焊的柔性基材。
- 芯片粘接与电极引出
- 电磁屏蔽与接地
- 微间距与柔性电极互连
- 锡焊工艺的替代或补充
我们不把网站做成产品数据库。同一种胶在不同工况下，合适的型号可能完全不同——交给业务经理根据您的基材、固化条件、可靠性要求与产能来匹配，往往比您自己在几十个型号里翻更高效。
通过金属填料实现导电与导热，替代或补充传统锡焊工艺，特别适合热敏感元件、微间距互连与不能承受回流焊的柔性基材。
为高功耗芯片、功率模块与电池系统建立高效散热通路，涵盖硅脂、导热凝胶、导热胶带等多种形态。
为电子单元提供防潮、防尘、防盐雾与阻燃保护，同时缓冲机械应力，延长整机寿命。
承担结构强度与长期载荷，适用于金属、复合材料与工程塑料的高强度粘接与密封。
秒级固化，适合主动对准、高速自动化组装与热敏感基材，是光通讯与医疗耗材量产的主力。
面向 Fan-Out、2.5D/3D IC 与 BGA/CSP 的填充、包封与互连材料，控制翘曲并提升焊点寿命。
胶粘剂选型不是看 SKU 数量——同一种环氧在 -40℃ 和 200℃ 工况下，合适的型号可能完全不同；同一支导电银胶在芯片粘接和柔性电极上的表现也差别很大。把具体型号压到一个文件里既容易过时，也容易误导。
我们的做法是：网站呈现行业应用方向，具体型号由业务经理根据您的工况从上千个常备库存里精准匹配——一对一、随项目更新。
联系业务经理 →以下为我们重点推荐的成熟产品型号，可查看完整参数并下载技术资料；如需其他型号，请交由业务经理匹配。