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灌封与保护材料

回天 5291 双组分导热灌封硅胶

1:1 加成硅胶 · 导热 2.0~2.5 W/m·K · 免底涂

双组份加成型导热灌封硅胶,灰色流淌、1:1 配比,室温或加热固化。免底涂即可粘接玻璃与 PCB,绝缘性、耐候性与耐老化性优异,工作温度覆盖 -40℃~200℃,适用于各类电子元器件的灌封保护。

  • 导热系数 2.0~2.5 W/m·K,兼顾灌封与散热
  • 免底涂粘接玻璃、PCB,简化产线工序
  • 1:1 配比,操作时间 60~360 min 可从容纳
  • UL94 V-0 阻燃,耐 -40℃~200℃ 宽温域

应用场景

驱动电源灌封网络变压器车载 DCDC车载 OBC电子元器件防潮防震

技术参数

组分双组份(A:B = 1:1)
固化类型加成型
外观(A)白色流体
外观(B)灰色流体
粘度(A)6000~14000 mPa·s
粘度(B)6000~16000 mPa·s
粘度(A+B)6000~15000 mPa·s
流淌值≥ 5.0 cm
操作时间(25℃)60~360 min
固化时间(80℃)≤ 30 min
密度2.8~3.0 g/cm³
硬度Shore A 15~40
导热系数2.0~2.5 W/m·K
介电强度≥ 14 kV/mm
体积电阻率≥ 1×10¹² Ω·cm
阻燃等级UL94 V-0
工作温度-40℃ ~ 200℃
包装5291A4 / 5291B4 · 各 10 kg/桶
贮存8~28℃ 阴凉干燥,贮存期 4 个月

技术资料

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