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灌封与保护材料

乐泰 ABLEBOND BF-4 光器件灌封胶

单组分环氧 · 高 Tg · 光器件回填

黑色单组分加热固化环氧回填材料，对塑料附着力好、低释气、低吸水、高 Tg、非导电。专为光电器件的灌封保护与结构粘接设计，配合 AA50T 用于主动对准后回填，可靠性高。

低吸水率、低释气，光路长期稳定
高 Tg，耐受温度与湿度变化
与 AA50T 配合实现主动对准高可靠回填

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应用场景

OSA / TOSA / ROSA 光纤模组密封光器件结构灌封主动对准后回填芯片粘接

技术参数

化学类型	单组分环氧
外观	黑色
粘度（25℃, 5rpm）	23,500 mPa·s
触变指数	1.9
pH 值	4.2
工作寿命	24 小时 @25℃
固化条件	100℃ × 30 min
玻璃化转变温度 Tg	94 ℃（TMA）
CTE（<Tg）	32 ppm/℃
CTE（>Tg）	87 ppm/℃
贮存	-40℃，12 个月
包装	16 g/支

技术资料

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