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导电胶

EPO-TEK H20E 导电银胶

双组分环氧 · 导电银胶 · 行业经典

EPO-TEK 经典双组分导电银胶，以片状银粉填充，兼顾导电与导热，长期被半导体封装与光电器件作为芯片粘接的标准材料之一。

片状银填充，导电导热兼顾
双组分环氧体系，粘接强度可靠
半导体与光电器件长期验证

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应用场景

芯片粘接 Die Attach光电器件互连导电结构粘接热敏感元件封装

技术参数

化学类型	双组分环氧
填料	银
混合比例	1:1（按重量）
外观	银灰色膏状
固化条件	150℃×1hr / 200℃×30min
工作温度	宽温域，适用于半导体封装
典型应用	芯片粘接、光电器件互连
备注	具体参数以原厂最新 TDS 为准

技术资料

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