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导热界面材料

乐泰 ABLESTIK 2151 导热绝缘胶

双组分环氧 · 导热绝缘 · 室温固化

触变性双组分导热绝缘胶，室温即可形成强韧的高抗冲击粘接，提升散热的同时保持电气绝缘。通过 NASA 释气标准，耐盐雾、稀酸稀碱、油品与酒精。

导热兼电气绝缘，解决散热与绝缘双重需求
室温固化，适合热敏感元件
通过 NASA 释气标准，耐化学介质

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应用场景

晶体管固定二极管与电阻粘接集成电路散热固定热敏感元件粘接

技术参数

化学类型	双组分环氧
外观	蓝色
混合比例	树脂 : 固化剂 = 100 : 9.5（重量）
粘度（25℃）	40,000 mPa·s
触变指数	1.7
比重	2.3 g/cm³
适用期	45 min（25g）/ 35 min（100g）
固化条件	25℃×24hr 或 65℃×2–4hr
工作温度	-70 ~ 115 ℃
特性	导热、电气绝缘、高粘接强度
认证	通过 NASA 释气标准

技术资料

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