| 填料类型 | 银 |
|---|---|
| 粘度 | 1W+ cP（Brookfield CP51 @5rpm, 25℃） |
| 触变指数 | >5.0 |
| 工作时间 | >24 hours（25℃，粘度增加 25%） |
| 有效期 | 1 年（-40℃ 储存） |
| 推荐固化 | 3–5℃/min 升温至 150℃ + 120min @150℃ |
| 可选固化 | 3–5℃/min 升温至 175℃ + 60min @175℃ |
| 玻璃化转变温度 | 120 ℃ |
| CTE（<Tg） | 38 ppm/℃ |
| CTE（>Tg） | 125 ppm/℃ |
| 热传导系数 | >20 W/m·K |
| 体积电阻率 | <10⁻⁵ Ω·cm |
| 芯片推力 | 25℃ 15 kgf/die；200℃ 2.3；260℃ 1.1 |