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先进封装材料

乐泰 ECCOBOND UF 3812 可返修底部填充胶

单组分环氧 · 室温流动 · Tg 131℃ · 可返修

可返修单组分环氧底部填充胶,专为 CSP、WLCSP 与 BGA 设计。低粘度配方无需预热即可在室温流动,中温快速固化以降低对其他元件的热应力;高 Tg 与高断裂韧性使其在热循环中为焊点提供优异保护。

  • 室温即可流动,无需额外预热工序
  • Tg 131℃,热循环下焊点保护优异
  • 可返修(Easy rework),降低不良品报废成本
  • 无卤配方,兼容主流无铅焊料

应用场景

CSP 底部填充WLCSP 底部填充BGA 底部填充焊点热循环保护封装包封(Encapsulant)

技术参数

组分单组分
化学类型环氧
外观黑色液体
固化方式加热固化
粘度(1,000 s⁻¹ @25℃)350 mPa·s (cP)
比重1.23
适用期(25℃,粘度增长<50%)3 天
操作时间(25℃)1 天
推荐固化条件130℃ × 10 min 以上
玻璃化转变温度 Tg(TMA)131 ℃
CTE(<Tg)48 ppm/℃
CTE(>Tg)175 ppm/℃
储能模量(DMA @25℃)3,004 N/mm²(约 435,580 psi)
特性无卤 · 可返修 · 室温流动
应用封装形式CSP、WLCSP、BGA
贮存条件-20℃ 冷冻,货架期 180 天
解冻要求30/55cc 针筒约 2 小时;6 oz 胶管 4~5 小时;不可复冻

技术资料

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