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灌封与保护材料

本诺 EXBOND 4000I 光电器件保护胶

单组分 · 低温快固 · 高 Tg

专为光电器件结构件保护设计的单组分胶，可在低温下快速固化，低吸水率、高 Tg，适合对热敏感的精密光电器件。

100℃×30min 低温快速固化，保护热敏感器件
吸水率仅 0.74%，长期稳定
高 Tg 100℃，耐温性好

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应用场景

光电器件结构件保护光模块封装热敏感器件粘接低温工艺封装

技术参数

组分	单组分
外观	黑色糊状物
密度	1 g/cm³
粘度	2W+ CP
触变指数	>2
工作时间	>24 hours
有效期	1 年（-40℃ 储存）
推荐固化	30 minutes @100℃
吸水率	0.74%（沸水 2 小时）
玻璃化转变温度	100 ℃
CTE（<Tg）	29 ppm/℃
CTE（>Tg）	101 ppm/℃
芯片剪切强度	25℃ 10 kgf/die

技术资料

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