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先进封装材料

回天 6631H 底部填充胶

单组份环氧 · 中温快固 · 易返修

单组分加热固化环氧类底部填充胶，通用型黑色、流动性好、易维修，主要用于 BGA、CSP 的保护与 FPC 补强，适合便携式电话、笔记本电脑等应用。

室温快速流动，适合窄间隙填充
130℃×10min 中温快速固化
易返修，无卤环保

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应用场景

CSP 保护BGA 保护FPC 补强便携式电话笔记本电脑

技术参数

组分	单组分
外观	黑色液体
化学类型	环氧
密度	1.25 g/cm³
粘度	600 mPa·s
推荐固化条件	130℃ × 10 min
工作温度	-40 ~ 150 ℃
储能模量	4000 MPa
玻璃化转变温度 Tg	117 ℃
CTE（<Tg）	45 ppm/℃
CTE（>Tg）	160 ppm/℃
包装	50 mL/支 · 订货代号 6631H1

技术资料

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