| 填料类型 | 银 |
|---|---|
| 粘度 | 11000 cp（Brookfield CP51 @5rpm, 25℃） |
| 触变指数 | 5.5 |
| 工作时间 | 24 hr（25℃，粘度增加 25%） |
| 贮存时间 | 1 年（-40℃） |
| 推荐固化 | 3–5℃/min 升温至 175℃ + 1 hr @175℃ |
| 玻璃化转变温度 | 125 ℃ |
| CTE（<Tg） | 40 ppm/℃ |
| CTE（>Tg） | 140 ppm/℃ |
| 热传导系数 | 2.6 W/m·K |
| 体积电阻率 | 1×10⁻⁴ Ω·cm |
| 芯片剪切强度 | 25℃ 25 kgf/die；260℃ 1.0 kgf/die |
| 离子含量 | Cl⁻<20 / Na⁺<10 / K⁺<10 ppm |