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导热界面材料

回天 9508G 单组分导热凝胶

导热 8.5 W/m·K · 单组分 · 低渗油

陶瓷/有机硅导热复合物，灰白色膏状单组分后固化型凝胶。高触变、可塑型，在较低压力下即可均匀填充不同厚度的间隙，适合自动化点胶产线。

导热系数 8.5 W/m·K，适合高功耗芯片散热
高触变可塑型，低压力下填充不同厚度间隙
低挥发、固化后低渗油，长期可靠性好

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应用场景

光通讯设备汽车电子移动电子设备通信基站显卡微处理器及芯片

技术参数

组分	单组分
颜色	灰白色
导热系数	8.5 W/m·K（ASTM D5470）
密度	3.16 g/cm³（ASTM D792）
挤出速率	130–150 g/min
最小填隙厚度	0.2 mm
体积电阻率	≥ 1.0×10¹³ Ω·cm（ASTM D257）
介电强度	≥ 8.0 kV/mm（ASTM D149）
阻燃等级	UL94 V0
长期使用温度	-40 ~ 150 ℃
固化条件	80℃×60min 或 150℃×30min
包装	9508G1 · 30mL 支装

技术资料

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