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导电胶

乐泰 ABLESTIK 84-1LMI 导电银胶

单组分环氧 · 导电 · 低溢气

单组分热固化银填充环氧导电胶，专为微电子芯片粘接设计。低溢胶、低释气，性能全面优于传统焊接，适合自动点胶或手动探针点胶。

低溢胶、低释气，适合高洁净度封装
体积电阻率 0.0005 Ω·cm，导电性优异
支持自动点胶与手动探针点胶

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应用场景

微电子芯片粘接半导体封装 Die Attach高可靠电子器件引线框架粘接

技术参数

化学类型	单组分环氧
填料	银
外观	银色膏状
粘度（25℃）	30000 mPa·s
触变指数	4.0
体积电阻率	0.0005 Ω·cm
芯片剪切强度	19 kgf（2×2mm 硅片 / Ag-Cu 引线框架 @25℃）
铝-铝搭接剪切强度	12 N/mm²（1500 psi）
固化条件	150℃ × 1 hr
玻璃化转变温度	103 ℃（TMA）
导热系数	2.4 W/m·K
离子含量	Cl⁻≤20 / Na⁺≤20 / K⁺≤10 ppm

技术资料

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