电子元器件用胶培训手册
汉高 2023 年电子元器件应用培训资料，系统梳理各类元器件（电容、电阻、连接器、传感器等）的粘接、固定、密封与保护用胶选型思路。
汉高 2023 年电子元器件应用培训资料，系统梳理各类元器件（电容、电阻、连接器、传感器等）的粘接、固定、密封与保护用胶选型思路。
面向工业电子领域的完整材料方案汇编，覆盖电源、工控、通信设备等场景的粘接、导热、灌封、三防与结构组装材料选型。
低压注塑工艺技术介绍，用于线束、连接器、PCB 组件的密封、防水与机械保护，含工艺参数与材料选型。
BT（besttec）UV 三防胶产品手册，覆盖 00H（汽车）、22H（电源/工业）、26H（家电）、00UV（通用）四大系列，以及焊点保护胶、UV 有机硅三防胶、纳米有机硅涂层与液态高阻值 UV 胶的选型与应用。
回天新材 2026 年消费电子用胶手册：整机组装（PUR、UV 固化延迟胶、低温环氧 LIPO、导热凝胶、导电银胶）、板级用胶（Underfill、四角邦定）与显示模组、Type-C 防水密封等配套用胶方案。
2026 年电机组装用胶方案：磁钢粘接、磁芯固定、绕组浸渍、轴承与壳体组装的选型与工艺要点。
面向可穿戴设备（智能手表、TWS 耳机、AR/VR 等）的用胶方案，涵盖防水密封、结构粘接、声学器件与柔性电路组装。
医疗电子设备用高可靠性材料方案：满足生物相容性、耐消毒灭菌与长期可靠性要求的粘接、密封与封装材料。
粘合剂技术在水过滤行业的创新方案，涵盖滤芯端盖粘接、膜组件密封与外壳组装的耐水、耐压材料选型。
三键（ThreeBond）马达电机用胶应用资料：磁钢粘接主推 TB2200 系列单组分环氧（TB2285/TB2237J/TB2247D），含 TB2237J 高温粘接强度特性、TB2280H 加热膨胀环氧与「滴胶—插磁—固化—充磁」参考工艺，附 1600 余款全线产品系列总览。
三键（ThreeBond）医疗行业商品说明会资料：覆盖一次性医疗器具、非一次性医疗器具与医疗机器应用领域，梳理瞬干胶、环氧树脂、单组分湿气固化弹性胶与紫外线固化树脂四大类产品，重点介绍医疗器具用 TB3094F/G UV 胶（通过 ISO10993 生物相容性测试、无双酚 A、UV-LED 秒速固化、耐灭菌），附 ISO10993 认证产品总表与套管、耳内镜等应用实例。