全球胶粘剂技术领导者。东立代理 LOCTITE、ABLESTIK、STYCAST、BERGQUIST、TECHNOMELT、TEROSON 等全系列产品线，覆盖电子组装、结构粘接、导热界面与汽车工业应用。
全球多元化材料科技巨头，东立引入 3M VR 解决方案产品线，服务虚拟现实头显等新兴智能硬件的胶粘与光学材料需求。
跨越两个世纪的材料创新领导者。粘合剂业务主推 Betamate 汽车结构胶与 BETASEAL/BETAMATE 系统，服务全球电动化与轻量化趋势。
美国百年工业集团，旗下 Plexus 高性能结构胶与 Devcon 工业维修产品线全球领先；东立同时代理日本施敏打硬 CEMEDINE（8008、Y-358AB 等国内热销型号）。
全球领先的粘合剂专业制造商。Aroset™ 丙烯酸压敏胶系列覆盖标签、胶带、保护膜、覆合膜应用，Polytec PU 系列服务工业粘接。
中国胶粘剂行业头部企业，47 年历史，六大研发制造基地。聚焦电源、逆变器、汽车电子、智能家居、消费电子五大赛道，2000+ 胶粘新材料构建一站式服务。
致力打造全球密封胶领先品牌，380+ 项专利，参与制定 220+ 项国家及行业标准。产品覆盖导热界面材料、EMI 屏蔽、元器件粘接与三防防护。
国家高新技术企业，最早被国家经贸委认定的硅酮结构胶生产商之一，瑞士设立分公司。为全球建筑、汽车、新能源光伏、动力电池、家电、5G通信、IC半导体、LED照明等提供胶粘剂、密封剂与应用解决方案。
富乐（H.B. Fuller）旗下天山 Tonsan，国产厌氧胶与工业密封胶标杆品牌，螺纹锁固、平面密封、圆柱固持全系列。
电子级及车规级粘合剂生产商，上海市专精特新「小巨人」企业。自研 ExBond® 系列在芯片粘贴、电子组装、三防涂覆、底部填充广泛应用，突破国外品牌垄断格局。
国内电子类胶黏剂领先企业，A 股上市公司上海天洋旗下，IATF16949 认证，产品覆盖 UV、环氧、厌氧、双固化体系、PUR、硅胶等。
深耕移动终端与汽车电子胶粘材料的国产替代先锋，产品在富士康、比亚迪电子、歌尔、宁德时代、日本电装等头部客户批量应用，多款产品直接对标汉高、Namics 型号。
2013 年成立的国家高新技术企业，精密电子元器件用胶解决方案供应商，提供胶粘剂与用胶设备相结合的一站式方案，深耕摄像头模组、光通信与屏幕组装。
专注于锂电储能与导热粘接的国家高新技术企业，通过 IATF16949、ISO9001 等体系认证。电化学储能用胶方案覆盖电芯成组、PACK 底部导热与管理系统三大板块。
深圳德邦界面材料有限公司，专业界面导热材料制造商，双组份导热凝胶系列在新能源与车载领域广泛验证。
美国 Epoxy Technology 高性能环氧胶，导电/导热/光学级环氧在光通信、半导体封装领域享有盛誉，由东立授权渠道供货。
光学半导体材料研究实验室，专注光通信与半导体封装用胶，MegaLink 系列服务精密光学粘接。
博士团队创立的光学电子材料创新企业，从分子结构设计到成品全流程自研，突破国外技术封锁，可定向开发高端光学胶。
全球性焊锡材料制造商，SMT 锡膏、波峰焊助焊剂、锡丝、SMT 红胶全系列，IATF16949 体系，苏州设有生产基地。
专业有机聚合物胶粘剂供应商，电子功能胶黏剂全覆盖：灌封、粘接密封、结构粘接、披覆涂层、润滑、导热、UV 电子保护七大产品线，服务电子、汽车、新能源领域。
台湾瞬间胶专业制造商， Cartell Chemical 出品，瞬间胶种类齐全，覆盖通用/低气味低白化/耐冲击/低表面能等特殊应用。
日本 ThreeBond 专注粘接与密封技术，1600 余款产品覆盖液态垫圈、厌氧、瞬间、环氧与 UV 固化胶，马达电机磁钢粘接与密封方案成熟，由东立授权渠道供货。
专注 UV 三防工艺的电子防护材料品牌（www.bt-uv.com），产品覆盖汽车、电源工业、家电与通用四大系列，提供三防涂覆、焊点保护与纳米涂层等电子防护方案。