韩国新光化学（SHIN KWANG CHEMICALS，SKBOND）专注摄像头模组用胶二十余年，以 UV、湿气、UV+热、双组份四大固化体系覆盖镜片固定、Flange 固定、Barrel 固定、IR Filter 粘接、芯片贴装与 Housing 粘接六大工序。东立电子材料为其授权渠道，提供选型支持与本地化供货。
SKBOND 按摄像头模组组装顺序提供六类胶粘剂，从镜片与镜筒的精密粘接到 Sensor 与 PCB 的芯片贴装，全部工序均有对应固化体系与物性档位，可与产线点胶工艺速度直接匹配。
以镜片与 Barrel 粘接为目的使用的 UV 固化型胶水，是决定成像品质与产线节拍的关键工序。
| 品名 | 固化条件 | 粘度 [cP] | 触变指数 | 硬度 [D type] |
|---|---|---|---|---|
| UC-1003B 系列 | 2,000 mJ/cm² | 2,000 ~ 20,000 | 2.0 ~ 6.0 | 30 ~ 80 |
| TB-1QUS-RE(V4) | 2,000 mJ/cm² + 80℃ × 30min | 10,000 ~ 15,000 | 2.0 ~ 4.0 | 50 ~ 70 |
以 VCM 与 Flange 粘接为目的使用的 UV 固化型胶水。
| 品名 | 固化条件 | 粘度 [cP] | 触变指数 | 硬度 [D type] |
|---|---|---|---|---|
| UC-133B 系列 | 2,000 mJ/cm² | 2,000 ~ 8,000 | 1.5 ~ 2.5 | 50 ~ 60 |
| UC-1355 系列 | 2,000 mJ/cm² | 3,000 ~ 8,000 | 2.0 ~ 5.0 | 40 ~ 80 |
在 Barrel 和 Retainer 的永久组装操作中涂布及固化工艺上使用的热固化型胶水。
| 品名 | 主要成分 / 体系 | 外观 | 固化条件 | UV |
|---|---|---|---|---|
| SAC-9663 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 | 80℃ × 20min | — |
| TB-1QUS-LB | 环氧 + 丙烯酸酯 · UV+热 | 深灰色 | 80℃ × 30min | 2,000 mJ/cm² |
粘接可阻断红外线并透过可视光线的 IR Filter 与 Holder 的热固化型胶水。
| 品名 | 主要成分 / 体系 | 外观 | 固化条件 | 适用事例 |
|---|---|---|---|---|
| SAC-9640 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 | 80℃ × 30min | 低像素 5M 产品 |
| SAC-9640-15 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 | 80℃ × 20min | 高像素 48M / 68M 产品 |
| UC-199F | 聚氨酯 · 丙烯酸酯（UV） | 浅黄色 | 2,000 mJ/cm² | UV 快固化产线 |
通过识别 PCB 板上的特定位置模式，将 Image Sensor 贴装到指定位置并固化的热固化型胶水。
| 品名 | 主要成分 / 体系 | 外观 | 固化条件 | 适用事例 |
|---|---|---|---|---|
| SDA-9000 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 / 乳白色 | 80℃ × 2min | 要求低硬度、低模量快速固化 |
| SDA-9505 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 / 红色 | 120℃ × 2min | 要求极高粘附力 |
在安装有图像传感器的基板边缘，粘接带镜片的 Housing 模组使用的热固化或 UV+热固化型胶水。
| 品名 | 主要成分 / 体系 | 外观 | 固化条件 | 特点 |
|---|---|---|---|---|
| SAC-9626 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 | 80℃ × 30min（dry oven） | 低硬度、低模量，耐冲击 |
| SAC-9836 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 | 80℃ × 30min（dry oven） | 低硬度、低模量，耐冲击 |
| SAC-9826 | 环氧 · 仅加热 | 黑色 | 80℃ × 30min（dry oven） | 通用 Housing 粘接 |
| TB-1QUS-C11 | UV+热 体系 | 深灰色 | 90℃ × 3min（hot-plate）+ UV 2,000 mJ/cm² | 双固化方式，粘着力优秀 |
除相机模组外，SKBOND 同平台产品线还覆盖显示面板模组、PCB 模组用胶与微型扬声器 & 耳机组件用胶，可向东立应用工程师索取对应选型资料。
| 工序 | 固化体系 | 推荐牌号 | 典型固化条件 |
|---|---|---|---|
| ① 镜片固定 | UV / UV+热 | UC-1003B 系列、TB-1QUS-RE(V4) | 2,000 mJ/cm²（±80℃×30min） |
| ② Flange 固定 | UV | UC-133B 系列、UC-1355 系列 | 2,000 mJ/cm² |
| ③ Barrel 固定 | 热 / UV+热 | SAC-9663、TB-1QUS-LB | 80℃×20~30min（+UV 2,000 mJ/cm²） |
| ④ IR Filter 粘接 | 热 / UV | SAC-9640、SAC-9640-15、UC-199F | 80℃×20~30min / 2,000 mJ/cm² |
| ⑤ 芯片贴装 | 热 | SDA-9000、SDA-9505 | 80℃×2min / 120℃×2min |
| ⑥ Housing 粘接 | 热 / UV+热 | SAC-9626、SAC-9836、SAC-9826、TB-1QUS-C11 | 80℃×30min / 90℃×3min+UV |